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粘合劑

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電路控製模塊

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熱應力測試的測試條件為260攝氏度

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錫漂白

汽車電子控製係統模塊

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基於COP的軟板材料根據FPC生產工藝生產，為高頻和高速領域的5G通信創造各種類型的軟板

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傳感器

傳感器

壓製銅箔的目的是利用高溫高壓通過熱固性粘合劑或TPI將銅箔和COP膜粘合在一起。

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COF模塊

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壓製銅箔的目的是利用高溫高壓通過熱固性粘合劑或TPI將銅箔和COP膜粘合在一起。

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軟板材料

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