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電壓傳感器

壓製銅箔的目的是利用高溫高壓通過熱固性粘合劑或TPI將銅箔和COP膜粘合在一起。

電路控製模塊

熱應力測試的測試條件為260攝氏度

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壓製銅箔的目的是利用高溫高壓通過熱固性粘合劑或TPI將銅箔和COP膜粘合在一起。

電路傳輸模塊

壓製銅箔的目的是利用高溫高壓通過熱固性粘合劑或TPI將銅箔和COP膜粘合在一起。

汽車電子控製係統模塊

基於COP的軟板材料根據FPC生產工藝生產，為高頻和高速領域的5G通信創造各種類型的軟板

煙霧報警傳感器

熱應力測試的測試條件為260攝氏度

透明薄膜電路

規格：銅5oum.cu.5ul

超精细（5μm）COP透明膜电路

在電鍍導電箔表麵塗上一層厚度為5mm的光敏透明幹膜

高精度柔性電路板

在幹燥塗有熱固性粘合劑或TPI的COP膜後，將一層銅壓在熱固性粘合劑或TPD的表麵上。

傳感器

壓製銅箔的目的是利用高溫高壓通過熱固性粘合劑或TPI將銅箔和COP膜粘合在一起。

COF模塊

壓製銅箔的目的是利用高溫高壓通過熱固性粘合劑或TPI將銅箔和COP膜粘合在一起。

指紋識別模塊

壓製銅箔的目的是利用高溫高壓通過熱固性粘合劑或TPI將銅箔和COP膜粘合在一起。

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