- 能力
| 製程 | 項目 | 製程能力 |
| 材 | 基材幅寬尺寸 | 250mm/305mm/500mm |
| 銅的類型 | RA/ED | |
| 基層銅厚 | 1/6oz~4oz | |
| 基材材質 | PI，PET， LCP | |
| 層數 | 1 Layer&2 Layer& Pure Copper | |
| 厚度 | 最小:0.05mm | |
| 板厚公差 | ±0.03mm | |
| 孔 | 最小孔徑 | 0.1mm |
| 鑽孔精度 | ±0.05mm | |
| 線路 | 線寬線距（有埋孔）多層（～10層） | 一般:55um/55um，最小:50/50um |
| 線寬線距（無埋孔） | 一般:35um/35um，最小:30/30um | |
| 孔環尺寸 | ≥0.125mm | |
| 線寬公差(3/3MIL) | ±20% | |
| 對位公差 | ±0.05mm | |
覆蓋膜 | CVL貼合公差 | 一般:±0.15mm，最小:±0.1mm |
| CVL開窗距線距離 | ≥0.1mm | |
| 焊 | 最小阻焊橋接 | 0.1mm |
| 最小阻焊開口 | 0.075mm | |
| 阻焊開窗距線距離 | ≥0.1mm | |
| 阻焊厚度 | 15um-25um | |
| 文字 | 文字線寬 | ≥0.1mm |
壓合 | 層數 | 1-10 layers |
| 溢膠 | ≤0.15mm | |
| 壓合對位精度 | ±0.05mm | |
| 背膠 | 背膠類型 | 3M,TESA,NITTO |
| 強 | 材料類型 | PI,FR-4,STEEL,PET |
| 補強貼合公差 | 手動貼合:±0.3mm,治具貼合:±0.2mm | |
| 成型 | 成型公差 | 蝕刻刀模:±0.1mm，鋼模:±0.05mm |
| FPCR角 | ≥0.2mm | |
| 撓折 | 撓折次數 | 一般:10萬次，最大:50萬次 |
| 防電磁波遮罩膜(EMI) | 材料類型 | NFC(FERRITE:TDK,NEC,TATSUTA,LAIRD) |
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