傳感器
壓製銅箔的目的是利用高溫高壓通過熱固性粘合劑或TPI將銅箔和COP膜粘合在一起。
類別:
關鍵字:
FPC
cop
檢驗
粘合劑
產品詳細信息
在幹燥塗有熱固性粘合劑或TPI的COP膜後，將一層銅壓在熱固性粘合劑或TPD的表麵上。壓製銅箔的目的是利用高溫高壓通過熱固性粘合劑或TPI將銅箔和COP膜粘合在一起。熱固性後，進行剝離強度檢查和熱應力測試；基於COP的軟板材料根據FPC生產工藝生產，為高頻和高速領域的5G通信創造各種類型的軟板。
技術指標：
1.銅箔厚度為12-75um，壓製銅箔的工藝條件為：180-240℃，壓製時間：2-5min；
2.剝離強度檢驗要求剝離強度大於0.5Kgf/cm，檢驗方法參照IPC-TM-650N0.2.4.9；
3.熱應力測試的測試條件為260攝氏度，3次熱衝擊（錫漂白），每次要求10秒無分層或氣泡。
技術進步性描述：
1.通過采用自動化控製，高水平的自動化實現了集成生產控製，同步生產和質量監控，最大限度地保證了產品質量，提高了勞動效率。
2.提供優異的電氣性能可以滿足更小、更高密度安裝的設計需求，也有助於減少裝配過程並提高可靠性。
3.通過自由彎曲、纏繞和折疊，可以根據空間布局要求進行布置，並可以在三維空間中自由移動和擴展，從而實現組件組裝和接線的集成。
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