熱鹽

高精度印刷電路板

通過設置多個不同的覆蓋層,為多層柔性電路板提供多種保護。

查看詳細信息

軟硬結合板

為角射機鑽定位孔,將通孔與1243對應的PAD外形檢查環對齊

查看詳細信息

軟硬結合板

為角射機鑽定位孔,將通孔與1243對應的PAD外形檢查環對齊

查看詳細信息

高精度印刷電路板

通過設置多個不同的覆蓋層,為多層柔性電路板提供多種保護。

查看詳細信息
+
  • 高精度印刷電路板

高精度印刷電路板

通過設置多個不同的覆蓋層,為多層柔性電路板提供多種保護。


類別:

關鍵字:

電路板

覆蓋層


產品詳細信息


通過設置多個不同的覆蓋層,為多層柔性電路板提供多種保護。通過設置絕緣層,為多層柔性電路板提供了穩定的工作環境。通過設置防靜電層,減少了多層柔性電路板中靜電的產生。通過設置耐磨層,提高了多層柔性電路板的耐磨性,實現了高曲折性和高折疊性的優點。通過設置保護罩,為多層柔性電路板提供了進一步的保護,並通過散熱孔,多層柔性電路基板的散熱效果更好,提高了其穩定性。

通過散熱孔,多層柔性電路板具有更好的散熱效果,與同類產品相比提高了其穩定性。因此,銅線在圓形凹槽中彎曲和折疊後不會偏離或變形,這提高了其可靠性,也解決了由於使用焊接而導致的多層柔性電路板上銅線焊接較弱的問題。

通過在基板外邊緣開圓形凹槽,電路板上的銅線可以埋在基板內,減少其與外界的接觸,保護其在多層柔性電路板中正常工作。圓形凹槽的內壁上還安裝有夾緊裝置,用於將銅線固定在多層柔性電路板的內壁上。


相關產品

電壓傳感器

壓製銅箔的目的是利用高溫高壓通過熱固性粘合劑或TPI將銅箔和COP膜粘合在一起。

電路控製模塊

熱應力測試的測試條件為260攝氏度

顯示模塊

壓製銅箔的目的是利用高溫高壓通過熱固性粘合劑或TPI將銅箔和COP膜粘合在一起。

電路傳輸模塊

壓製銅箔的目的是利用高溫高壓通過熱固性粘合劑或TPI將銅箔和COP膜粘合在一起。

汽車電子控製係統模塊

基於COP的軟板材料根據FPC生產工藝生產,為高頻和高速領域的5G通信創造各種類型的軟板

煙霧報警傳感器

熱應力測試的測試條件為260攝氏度

Search historyClear all records
Up to 8 historical search records can be displayed~
全部
  • 全部
  • 產品管理
  • 新聞
  • 導言
  • 企業網點
  • 常見問題
  • 企業視頻
  • 企業地圖集

獲取免費查詢

有關我們的產品或價位的查詢,請留下您的電子郵件給我們,我們將在24小時內聯繫。

提交