電壓傳感器

壓製銅箔的目的是利用高溫高壓通過熱固性粘合劑或TPI將銅箔和COP膜粘合在一起。

顯示模塊

壓製銅箔的目的是利用高溫高壓通過熱固性粘合劑或TPI將銅箔和COP膜粘合在一起。

電路傳輸模塊

壓製銅箔的目的是利用高溫高壓通過熱固性粘合劑或TPI將銅箔和COP膜粘合在一起。
< 1 > 前往
Search historyClear all records
Up to 8 historical search records can be displayed~
全部
  • 全部
  • 產品管理
  • 新聞
  • 導言
  • 企業網點
  • 常見問題
  • 企業視頻
  • 企業地圖集

獲取免費查詢

有關我們的產品或價位的查詢,請留下您的電子郵件給我們,我們將在24小時內聯繫。

提交