軟硬結合板
為角射機鑽定位孔，將通孔與1243對應的PAD外形檢查環對齊
類別:
關鍵字:
角射機
複合
多層板
產品詳細信息
為角射機鑽定位孔，將通孔與1243對應的PAD外形檢查環對齊，並在FPC多層板表麵打碳粉印記，以檢測PAD外形檢測環和通孔之間的相對位置。所有多層板的工藝應首先製備電路的內層，然後與兩層外層的銅箔進行一次性複合。在層壓多層板時，應在無效區域設置排氣孔。內層板的膨脹和收縮，在對多層板層壓保護膜後的數據和單麵板壓製保護膜後膨脹和收縮的數據進行分類後，單麵板的保護膜將收縮0.8%，以確保後期尺寸在100%左右。內層電路根據X4Y8進行校正。
技術規格：
1.多層板內層的校正。根據目前的測量數據，使用X-3Y3，多層板第二次鑽孔的理想鑽帶約為1:1；
2.多層板的電鍍條件規定為一次性鍍1.7ASD*10MIN，厚度約為4微米，第二次鍍銅1.7ASD*20MIN，厚約7.5微米，總銅厚度低於10微米的下限進行操作。
● 與傳統的圓形線束方法相比，柔性組件的總重量和體積減少了70%。
● 它可以在不損壞電線的情況下移動、彎曲和扭曲，並且可以符合不同的形狀和特殊的包裝尺寸。
● 柔性電路可以承受數百萬次動態彎曲，非常適合互連係統中的連續或周期性運動，成為最終產品功能的一部分。
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